Информационный лист
Микроконтроллер MIK32 Амур (К1948ВК015/018)
|
Часы реального времени (RTC) с будильником Блок вычисления контрольной суммы (CRC32) Диапазон рабочих температур от -45 до +85 °C Встроенный датчик температуры от -40 до +125 °C Корпус QFN64 (8x8 мм) |
Введение
Микроконтроллер MIK32 Амур (К1948ВК015/018) - это 32-х битный микроконтроллер на основе RISC-V ядра для устройств промышленного Интернета вещей.
Специализированный 32-х битный микроконтроллер MIK32 Амур с ГОСТ-криптозащитой на основе процессорного ядра RISC-V с низким энергопотреблением.
Микроконтроллер предназначен для создания устройств промышленного Интернета вещей на основе современной отечественной электронной компонентной базы с высоким уровнем защиты данных и широкими функциональными возможностями.
Основные рабочие параметры
Название |
наименование параметра |
Значение |
Единица |
||
мин. |
ном. |
макс. |
|||
Напряжения |
|||||
VCC |
Напряжение питания основного домена |
2,97 |
3,3 |
3,63 |
В |
VCC_BAT |
Напряжение питания батарейного домена |
2,5 |
3,3 |
3,63 |
В |
Uref |
Источника опорного напряжения аналоговых блоков |
1,1 |
1,2 |
1,3 |
В |
AVCC |
Напряжение питания аналоговых блоков |
3,15 |
3,3 |
3,45 |
В |
Токи |
|||||
Iref |
Ток потребления Uref |
- |
- |
0,84 |
мкА |
Isd |
Динамический ток потребления основного домена |
- |
- |
50 |
мА |
Ibd |
Динамический ток потребления батарейного домена |
- |
- |
2 |
мА |
Частотные характеристики осцилляторов |
|||||
HSI32M |
Встроенный высокочастотный осциллятор |
31,5 |
- |
32 |
МГц |
LSI32K |
Встроенный часовой осциллятор |
28 |
- |
32 |
кГц |
OSC32M |
Внешний высокочастотный осциллятор |
1 |
- |
32 |
МГц |
OSC32K |
Внешний часовой осциллятор |
1 |
- |
32.768 |
кГц |
Минимальная схема подключения микроконтроллера
Все выводы VCC объединены между собой на кристалле, и все выводы VDD также объединены между собой (VCC и VDD не соединяются друг с другом). На печатной плате рекомендуется дополнительно соединять эти выводы для минимизации разницы потенциалов на различных сторонах микросхемы.
Дополнительно, для уменьшения импульсных помех по питанию рекомендуется ставить фильтрующие конденсаторы у всех выводов как можно ближе к корпусу микроконтроллера.
Конденсатор С6 следует установить ближе к выводу 6. Конденсатор С12 необходимо разместить ближе к выводу 5.
В таблице 1 представлены конденсаторы, рекомендуемые для подключения по цепи питания.
С применением электролитических и керамических конденсаторов |
С применением только керамических конденсаторов |
||||
Вывод питания |
Назначение |
Направление |
Конденсатор электролитический |
Конденсатор керамический |
Итоговая комбинация |
5, 20, 52 |
VCC |
вход |
− |
3 × 0,1 мкФ + 1 × 10 мкФ |
3 × 0,1 мкФ + 1 × 10 мкФ |
6, 24, 41 |
VDD |
выход |
1 × 2,2 мкФ (ESR ~1±0,5 Ом) |
3 × 0,1 мкФ |
3 × 0,1 мкФ + 2,2 мкФ |
8 |
VBAT |
вход |
− |
1 × 0,1 мкФ |
1 × 0,1 мкФ |
10 |
VCC_BU |
выход |
− |
1 × 0,1 мкФ |
1 × 0,1 мкФ |
11 |
VDD_BU |
выход |
1 × 2,2 мкФ (ESR ~1±0,5 Ом) |
1 × 0,1 мкФ |
1 × 0,1 мкФ + 2,2 мкФ |
В таблице 2 представлены рекомендуемые компоненты для установки
| Обозначение на схеме | Название |
|---|---|
L1 |
BLM(21/18/15)(PG/HG)(221/331/4) |
VD1 |
BAT54C |
Емкость нагрузочных конденсаторов С14, С15 и С16, С17 для кварцевых резонаторов BQ1 и BQ2 рассчитывается по формуле:
где:
-
– нагрузочная емкость используемого кварцевого резонатора;
-
– суммарная емкость выводов XI и XO;
-
– суммарная емкость проводников на печатной плате.
В большинстве случаев для предварительной оценки можно принимать пф. Рекомендуется использовать кварцевые резонаторы с нагрузочной емкостью пф.
Схема подключения внешней памяти по SPIFI
Рекомендованные микросхемы внешней памяти представлены в таблице 3.
| Название | Память |
|---|---|
W25Q16JVSIQ |
16 Мбит |
W25Q64JVSIQ |
64 Мбит |
W25Q128JVSIQ |
128 Мбит |
W25Q64FV |
64 Мбит |
W25Q128FV |
128 Мбит |
W25Q256FV |
256 Мбит |
GSN2516Y |
16 Мбит |
Потребление в различных режимах работы
| Режим работы | Условия | Источник тактирования системы | Частота ядра | Потребление, мА |
|---|---|---|---|---|
Активный |
Тактирование периферии по умолчанию; |
OSC32M |
32 МГц |
12,50…15,00 |
Пониженного энергопотребления |
Тактирование включено только у WU, PM, CPU, EEPROM, RAM, TCB; |
LSI32K |
125 кГц |
1,50…1,80 |
Спящий |
Тактирование RAM, EEPROM, SPIFI выключено (PM.SLEEP_MODE = 0b1110); |
HSI32M |
125 кГц |
3,20…3,84 |
OSC32M |
||||
LSI32K |
125 Гц |
1,50…1,80 |
||
Стоп |
Источники HSI32M, OSC32K, LSI32K выключены; |
OSC32M |
125 кГц Ядро в состоянии sleep |
2,00…2,40 |
Источники OSC32M, HSI32M, OSC32K выключены; |
LSI32K |
125 Гц Ядро в состоянии sleep |
0,70…0,84 |
|
Ожидание |
Источники HSI32M, OSC32K выключены; |
LSI32K |
125 Гц Питание ядра выключено |
0,50…0,60 |
Источники OSC32M, HSI32M, OSC32K выключены; |
0,17…0,20 |
|||
П р и м е ч а н и е : В главном цикле инкрементируется переменная, программа выполняется из EEPROM. |
||||
Маркировка корпуса
Символ Y на маркировке корпуса MIK32 определяет следующие исполнения:
G – 32-разрядный микроконтроллер К1948ВК018;
A – Исполнение К1948ВК01А8 без использования блока АЦП;
D – Исполнение К1948ВК01Б8 без использования блока ЦАП;
M – Исполнение К1948ВК01В8 без использования блока OTP.